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一种电瓷新型水泥胶合剂.pdfVIP

一种电瓷新型水泥胶合剂.pdf

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    本发明公开了一种电瓷新型水泥胶合剂，属于电瓷技术领域。一种电瓷新型水泥胶合剂，按重量百分比计，包括如下原料：硅酸盐水泥：40‑55％；石英砂：35‑45％；改性聚羧酸减水剂：0.4‑0.6％；消泡剂：0.1‑0.3％；水：9‑15％。其中本发明中所制备的改性聚羧酸减水剂，分散性能优异，并且大幅度提高与水泥颗粒表面的吸附量；增强了水泥胶合剂的耐久性能，且制备出的水泥胶合剂具有前期强度较高，后期强度充足的优点，同时具有很高的抗折强度和抗压强度。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117682824A

    (43)申请公布日2024.03.12

    (21)申请号202311732348.5

    (22)申请日2023.12.16

    (71)申请人醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司

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