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本发明涉及一种用于大面阵芯片封装的铜柱凸点倒装焊方法，包括以下步骤：在上芯片表面通过常规铜柱凸点倒装焊的凸点制作方法制作带有铜柱及圆顶锡帽的上凸点；在下芯片表面与所述上凸点相对的位置制作带有铜柱及平顶锡帽的下凸点；在所述下芯片上方，将所述上芯片倒装，保证所述上凸点与下凸点对位并通过焊料焊接在一起。在使用本发明提供的铜柱凸点倒装焊方法后，切片检测焊点结构完整，铜柱间锡量完全填充。X射线检测芯片无明显偏移，焊点无明显孔洞，有效像元率达到99.95％。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117690813A
(43)申请公布日2024.03.12
(21)申请号202310814717.9
(22)申请日2023.07.05
(71)申请人中国科学院上海微系统与信息技术
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