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本实用新型公开了一种用于硅钢片的测厚装置，包括安装架，所述安装架采用C型结构，所述安装架内顶端安装有上阵列激光测距传感器，所述安装架内底端位于所述上阵列激光测距传感器下方固定有下阵列激光测距传感器。有益效果在于：本实用新型一方面能够在上清扫架、下清扫架、电机、电推杆二以及刷辊作用下预先将硅钢片表面的杂质进行清理，避免硅钢片表面杂质对厚度的测量的影响，另一方面能够在上阵列激光测距传感器、下阵列激光测距传感器以及触控屏作用下，采用双面点阵式对应测量的方式来实现对硅钢片厚度的测量，避免了硅钢片在测量过
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220583336U
(45)授权公告日2024.03.12
(21)申请号202321413116.9
(22)申请日2023.06.05
(73)专利权人湖南宏旺新材料科技有限公司
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