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浇注式耐温高导热树脂基中子屏蔽复合材料及其制备方法.pdfVIP

浇注式耐温高导热树脂基中子屏蔽复合材料及其制备方法.pdf

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    本发明提供一种浇注式耐温高导热树脂基中子屏蔽复合材料，其原料包括环氧树脂、固化剂、中子屏蔽剂、稀释剂、高导热粉体、分散剂和消泡剂。通过优选耐热型树脂及固化剂作为基体树脂，以及与功能填料的复配，该复合材料具有优异的中子屏蔽性、耐热性、导热性和室温固化特性，玻璃化转变温度≥130℃，导热系数≥1.2W/(m*K)，快中子屏蔽系数≥2.45，热中子屏蔽率≥99.98％。制备工艺采用室温浇注和室温固化成型，工艺简单、施工方便、成本低廉，可广泛应用于反应堆屏蔽，乏燃料容器屏蔽和其它防辐射屏蔽场合。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117690620A

    (43)申请公布日2024.03.12

    (21)申请号202311564132.2C08K3/38(2006.01)

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