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本发明公开了一种磁隔离变压器结构，涉及数字隔离器技术领域；磁隔离变压器结构，包括隔离基板，所述隔离基板包括多层柔性电路板，多层所述柔性电路板由上往下依次叠放，两相邻的所述柔性电路板之间设置有聚酰亚胺层，聚酰亚胺层有耐高温的绝缘树脂材料，击穿电压可达250V/um，从而使得隔离基板有足够的耐压性，进而提高数字隔离器的耐压性。数字隔离器，固定框架的左基岛和右基岛之间通过晶片黏結薄膜桥接有上述的磁隔离变压器结构，从而将芯片与隔离件同时封装在塑封体内部，能够实现原边控制芯片和高压应用芯片的隔离，而不需要
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117690714A
(43)申请公布日2024.03.12
(21)申请号202311710437.X
(22)申请日2023.12.12
(71)申请人成都芯进电子有限公司
地址61
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