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本申请涉及一种可寻址并行测试电路、方法、芯片和系统，其中，该电路通过地址电路接收地址焊盘和模式焊盘发送的信号后，生成地址信号和模式信号，并根据地址信号，控制开关电路，进而选中目标待测结构块中进行连通的目标待测结构，进而进行并行测试。根据地址信号和模式信号，控制开关电路，进而确定目标待测结构中进行连通测试的待测对象；通过地址电路生成的地址信号和模式信号，进而确定需要进行连通测试的待测对象，同时同一地址信号对应一个并行组，进而通过测试焊盘对同一并行组中的待测对象同时进行各自不同的测试，进而有利于在提
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117686889A
(43)申请公布日2024.03.12
(21)申请号202410105671.8
(22)申请日2024.01.25
(71)申请人杭州广立微电子股份有限公司
地址
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