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2024-03-13 发布于四川
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本发明提供了一种温控系统，涉及半导体温控领域。该温控系统包括用于存储高温冷冻液的高温箱、用于存储低温冷冻液的低温箱以及至少两个调温箱。其中，至少两个调温箱依次连通且任意两个相邻的调温箱中上游的调温箱的出液口与下游的调温箱的进液口连通，高温箱的出液口与最上游的调温箱的进液口连通，低温箱的出液口与所有调温箱的进液口连通。基于此，本申请提供的温控系统一方面将高温箱中的高温冷冻液作为热源实现最大化利用，另一方面通过调温箱间的上下游调节，逐级递减以实现快速降温。此外，该温控系统还使得调温箱在保证迅速降温的

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117685726A

(43)申请公布日2024.03.12

(21)申请号202410008796.9

(22)申请日2024.01.02

(71)申请人上海盛剑半导体科技有限公司

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