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2024-03-13 发布于四川
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本实用新型公开了一种LDMOSPA半桥空腔封装结构及表面贴装器件。LDMOSPA半桥空腔封装结构包括：绝缘管壳、基板和盖板，基板、盖板与绝缘管壳固定连接并围合形成一封装腔室，封装腔室用于容置芯片，基板具有背对设置的导电部分和绝缘部分，导电部分位于封装腔室内，导电部分具有电路结构，导电部分能够与位于封装腔室内的芯片电连接而形成半桥电路电气连接结构。本实用新型采用具有绝缘部分和导电部分的覆铜陶瓷基板等作为基板，并在导电部分加工形成半桥结构所需的对应电路，从而实现半桥电路电气连接，基板内部的陶瓷绝

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220585229U

(45)授权公告日2024.03.12

(21)申请号202321722105.9

(22)申请日2023.07.03

(73)专利权人苏州华太电子技术股份有限公司

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