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实施方式提供一种能够缩小芯片面积的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置包含存储器芯片及电路芯片。存储器芯片包含与第1及第2位线分别电连接的第1及第2接合金属。电路芯片与存储器芯片接合，且包含与第1及第2感测放大器分别电连接且与第1及第2接合金属分别对向的第3及第4接合金属BP。第1感测放大器包含第1工作区域AA(HV)与第2工作区域AA(LV)。在第1工作区域设置第1晶体管30。第2感测放大器包含第3工作区域AA(HV)与第4工作区域AA(LV)。在第3工作区域设置第2晶体管30。在俯视时，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN111833947A
(43)申请公布日
2020.10.27
(21)申请号20201
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