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2024-03-13 发布于四川
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本发明提供多头芯片拾取绑定机构，涉及芯片邦定技术领域，包括直线轴承和施力杆，施力杆的上端外侧设置气管接头，直线轴承的下端安装有轴套固定件，直线轴承位于轴套固定件的下方固定安装有第二齿轮，第二齿轮的下方位置安装有交叉滚珠轴环，施力杆竖向贯穿交叉滚珠轴环，带轮固定件的下端转动安装有第一同步带轮，第一同步带轮的下端磁铁，磁铁的下端安装有吸头。本发明采取了一个拾取邦定头匹配多组执行吸头的方式，每个吸头可实现单独运动，整体运动到摄像部拍摄后芯片的准确位置处只需要一次运动，就可以拾取多个芯片，整个发明结构简

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN112103211A

(43)申请公布日2020.12.18

(21)申请号202010845980.0

(22)申请日2020.08.21

(71)申请人大连佳峰自动化股份有限公司

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