GB/T 41037-2021宇航用系统级封装(SiP)保证要求.pdf

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中华人民共和国国家标准

GB/T41037-2021

宇航用系统级封装（SiP）保证要求

Assurancerequirementsforsysteminpackageforspaceapplications

2021-12-31发布

2022-07-01实施

国家市场监督管理总局串舍

国家标准化管理委员会。ι叩

GB/T41037-2021

目次

前育…………··……………..•••...III

1范围”…………1

2规范性引用文件…1

3术语、定义和缩略语………………1

3.1术语和定义……1

3.2缩略语“…·…………·…2

4基本要求…·……………2

5SiP保证流程…………2

6SiP工艺能力保证……·……………4

6.1SiP工艺能力认可…··……”……….4

6.2SiP工艺能力的维持…4

7SiP器件保证…5

7.1需求分析………5

7.2设计保证………”…5

7.3评估及验证……·”…7

7.4鉴定…·……”……8

7.5装机产品质量保证……”……8

8保证结呆………………9

附录AC资料性）SiP工艺能力域定义…·……”……”…10

附录BC资料性）SiP工艺能力域评估试验载体（TVCE)………15

附录C（规范性）SiP工艺能力域评估试验实施及报告要求………18

附录DC资料性〉SiP工艺能力域批准试验…………·……”……”…23

I

GB/T41037-2021

前言

本文件按照GB/T1.12020《标准化工作导则第l部分z标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由全国宇航技术及其应用标准化技术委员会CSAC/TC425）提出并归口。

本文件起草单位z中国空间技术研究院，

本文件主要起草人g谷瀚天、张伟、朱恒静、张延伟、匡潜琦、祝名、蒋晋东、张舰、王智彬。

皿

GB/T41037-2021

宇航用系统级封装（SiP）保证要求

1范围

本文件规定了宇航用系统级封装（Si的保证的基本要求、保证流程、工艺能力保证、器件保证、保证

结果的相关要求。

本文件适用于具有复杂功能结构的密封SiP器件的保证工作。其他集成了光电、微机电系统等复

杂结构的SiP