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本实用新型公开了一种温度补偿芯片的装配结构，包括装配主体，在所述装配主体的两端固定处固定有安装板，所述装配主体的底端面开设有底槽，所述底槽的内部设置有散热组件，该散热组件包括：导热件，一端固定在底槽的内部顶端面上，另一端朝向所述底槽的外部延伸；连接件，与所述导热件连接，该连接件的底端面与所述装配主体的底端面齐平，避免连接件凸出至底槽的外部而影响正常的安装；设计的散热组件，使得装配结构具备散热功能，使得芯片在超负荷运转下，通过热传导的方式实现散热，降低甚至避免对芯片造成的损坏，同时该散热结构灵活性
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220606426U
(45)授权公告日2024.03.15
(21)申请号202322315646.6
(22)申请日2023.08.28
(73)专利权人无锡知临科技有限公司
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