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低温共烧陶瓷〔LowTemperatureCo-firedCeramicLTCC〕

该技术是1982年开头进展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术[1]，成为无源元件领域的进展方向和的元件产业的经济增长点。

LTCC技术是于1982年休斯公司开发的型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度准确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、周密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件〔如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等〕埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间