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一种耐高温低挥发导热垫片及其制备方法.pdfVIP

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  • 2024-03-16 发布于四川
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一种耐高温低挥发导热垫片及其制备方法.pdf

    本申请涉及热界面材料领域，具体公开了一种低挥发导热垫片及其制备方法。包括以下质量份的原料组成：乙烯基硅油100份，导热填料1800‑2100份，混合含氢硅油5‑10份，抑制剂0.2‑0.5份，耐热添加剂2‑20份，铂金催化剂0.5‑2.0份；所述耐热添加剂的分子结构式为：其中，n＝1或2；R1为‑CH2‑、‑CH(CH3)‑、‑CH2CH2‑中的一种；R2为CH3CH2CH2‑、CH3CH2CH2CH2‑、CH3CH2CH2CH(CH3)‑中的一种。本申请制备的导热垫片挥发率低、导热高，且在高温

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117701008A

    (43)申请公布日2024.03.15

    (21)申请号202311701714.0C09K5/14(2006.01)

    (22)申请日2023.12.1

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