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本发明涉及清洗装置技术领域，具体为一种半导体硅晶圆抛光片超声波清洗装置，包括：装载板，装载板的上侧外壁开设有对称的两个滑槽，滑槽的两侧内壁开设有限位槽；有益效果为：将硅晶圆片放置在装配槽上，启动第一防水电机使双头螺纹杆转动对两侧调节板的位置进行改变，使调节板带动上方的齿条接近硅晶圆片，同时一端的齿条在弹簧的作用下向外侧进行滑动，保持齿条的绷直，直至挤压筒的外壁抵接硅晶圆片，清洗时启动第二防水电机使齿条传动，同时齿条上方的挤压筒和硅晶圆片的外壁进行滚动，在抵住的同时保证硅晶圆片的外壁露出进行清洗，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117696526A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202410012756.1
(22)申请日2024.01.03
(71)申请人江苏芯诺半导体科技有限公司
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