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本发明一种半导体制冷片侧面贴胶带装置，解决制冷片侧面封胶过程中存在胶水渗入，影响产品性能的问题。装置包括对半导体制冷片单面和三面进行贴胶带的第一贴胶带单元和第二贴胶带单元；第一贴胶带单元和第二贴胶带单元包括产品定位机构、胶带送料机构、胶带贴装机构，胶带送料机构包括吸附胶带的吸附部件、夹持部件、切割部件；本发明采用分段密封方式对制冷片进行贴胶，分别对单面和三面进行贴胶，代替套皮筋工艺，增加产品密封性，减少封胶过程中有较多封胶渗入的问题，从而提高了产品△T性能和生产效率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117711976A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311458610.1
(22)申请日2023.11.03
(71)申请人浙江先导热电科技股份有限公司
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