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本发明涉及软性电路板制造技术领域，尤其涉及软性电路板制造贴片定位粘接装置及其使用方法。针对人工操作导致的粘接效果和生产效率不稳定的问题，所采取的装置包括：定位组件，用于在贴片时对框体进行定位；以及真空吸附头，用于吸附第一接触面；以及牵拉组件，用于对短边的末端进行牵拉，使其朝框体的背面弯折，直至第二贴胶面与第二泡沫胶贴合；以及机械手，用于带动真空吸附头和牵拉组件移动，真空吸附头所到达的位置依次为横移起点位、横移终点位、贴胶位；以及工控机，用于电连接并控制牵拉组件和机械手。通过前述装置，可以通过机器
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117715306A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311625085.8
(22)申请日2023.11.30
(71)申请人深圳市鑫达辉软性电路科技有限公
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