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本发明提供了羟丙基三甲基氯化铵壳聚糖在制备通孔电镀添加剂中的用途，具体为在制备通孔电镀整平剂中的用途。羟丙基三甲基氯化铵壳聚糖(HACC)是壳聚糖的改性产物，其可以很好的溶于水，而且HACC已经实现工业化，价格低廉，且有良好的生物相容性对环境无害，符合绿色化学理念。通过电化学测试、电镀铜发现HACC相较与染料类整平剂(以DPP季铵盐DPP‑a为例)需要更少的添加量。探索出在电镀中添加量更少、来源易得、绿色环保的高性能有机电镀添加剂是本发明的意义所在，本发明拓宽了羟丙基三甲基氯化铵壳聚糖(HACC
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117702237A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311635043.2
(22)申请日2023.12.01
(71)申请人华东理工大学
地址200237
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