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本申请公开了一种通过相变化材料进行Z向热传导散热的手机及散热组件,其中散热基板层采用均热板或者包边石墨片,所述散热基板层通过5um至10um的胶粘层与所述LCD模组贴合以吸收所述LCD模组的发热,所述散热基板层通过相变化材料层与所述摄像头模组贴合以吸收所述摄像头模组的发热并在Z方向进行热传导进一步均热至所述散热基板层实现X‑Y方向均热,其中,所述相变化材料层采用以下一种方式形成:所述相变化材料层采用丝印方式形成,厚度为18um±3um;所述相变化材料层为相变材料片,厚度为0.15mm至0.5m
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117715393A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202410165231.1
(22)申请日2024.02.05
(71)申请人深圳市池纳光电有限公司
地址5
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