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本发明公开了一种空气桥的制备方法及空气桥，应用于量子芯片技术领域，包括：在衬底表面设置第一超导层并刻蚀，形成平面谐振腔电路的形貌；在平面谐振腔电路的表面设置覆盖传输线预设长度的桥墩；在桥墩表面设置跨置传输线，与端部相接触的第二超导层；在第二超导层表面沿传输线延伸方向设置多个释放孔；释放孔穿过第二超导层暴露桥墩；通过释放孔去除桥墩，制成空气桥。通过在第二超导层设置出释放孔，通过该释放孔可以去除空气桥下方的桥墩，从而保证在第二超导层沿传输线方向延伸较长时，同样可以去除其在制备过程中下方存在的桥墩，以
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117715506A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311684530.8
(22)申请日2023.12.08
(71)申请人量子科技长三角产业创新中心
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