测试结构及其形成方法、金属层检测方法.pdfVIP

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  • 2024-03-16 发布于四川
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测试结构及其形成方法、金属层检测方法.pdf

本发明提供一种测试结构及其形成方法、金属层检测方法,测试结构的第一互连层中的第一金属层与第一介质层一一对应,第一金属层围绕对应的第一介质层设置,第一介质层的顶面低于对应的第一金属层的顶面,不同的第一金属层与对应的第一介质层的顶面面积比例不同,且不同的第一金属层与对应的第一介质层之间的顶面高度差不同。通过测量每个第一金属层与多个测试线之间的电阻,就可以知晓每个第一金属层上对应的第二金属层的位置是否存在开路。由此,可以准确的监控产品中的异常,提升了工艺监控能力,并可以在大量的产品发生异常前发现问题,

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117712098A

(43)申请公布日2024.03.15

(21)申请号202311738447.4

(22)申请日2023.12.15

(71)申请人上海集成电路装备材料产业创新中

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