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2024-03-16 发布于四川
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本申请涉及一种电路板及电子设备，基板开设有安装孔；装配环设于安装孔内；防滑机构设于散热柱的侧壁，散热柱穿设于装配环，防滑机构抵接于散热柱与装配环之间，防滑机构的硬度小于装配环的硬度。基板上的热量能够通过装配环传递至散热柱，并通过散热柱将热量散发至外界，防滑机构抵接于散热柱与装配环之间，以防止散热柱在装配环内产生滑移，通过设置防滑机构的硬度小于装配环的硬度，在散热柱压入装配环的过程中，能够防止防滑机构对装配环造成损坏；与传统技术相比，上述电路板及电子设备，在保证散热柱的安装牢固度的同时，还能够防止

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117715291A

(43)申请公布日2024.03.15

(21)申请号202311764792.5

(22)申请日2023.12.20

(71)申请人皆利士多层线路版（中山）有限公司

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