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本发明公开了一种金属化封装光纤光栅压力环传感器及其封装方法，金属化封装光纤光栅压力环传感器，包括压力环和光纤光栅，压力环的外周沿轴向设置沟槽，多个沟槽沿压力环的侧面周向分布，光纤光栅通过磁控溅射法封装于沟槽内，封装后的光纤光栅表面形成金属化层，金属化层凸出于压力环的侧面，封装时通过旋转装置使压力环来回转动，确保溅射均匀。本发明通过磁控溅射法来填充沟槽形成金属化层，从而将光纤光栅完全覆盖，金属化层与光纤光栅直接接触，结构更简单，生产成本更低。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117705328A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311708208.4
(22)申请日2023.12.13
(71)申请人广西科学院
地址530007
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