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本发明涉及硅片上下料技术领域，且公开了一种支持多规格硅片的分选上下料系统及方法，包括底座、四面存片装置、升降导片装置、检测设备和可调传动装置，通过设置四面存片装置，节省了空间，节约了上料时机械臂的等待时间，提高了硅片的上料效率；通过设置连接板，提高了上料的效率；通过设置第一螺纹杆和第一滑槽,便于对不同规格的硅片进行上料；通过设置升降导片装置，有利于对载片台的硅片进行下料，快速将载片台上的硅片传入第三传动带上；通过设置第二螺纹杆和升降杆，便于对硅片进行下料；通过设置第二滑槽和第二滑块，便于保持第二
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117699485A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311723860.3
(22)申请日2023.12.14
(71)申请人浙江丽水中欣晶圆
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