包括半导体发光器件的显示装置.pdfVIP

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  • 2024-03-16 发布于四川
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实施例的显示装置包括:基板;第一组装配线和第二组装配线,在基板上交替配置且彼此隔开;绝缘层,配置在第一组装配线或第二组装配线上;平坦化层,配置在第一组装配线和第二组装配线上,具有开口部;以及发光器件,配置在开口部内侧,第一电极与第一组装配线和第二组装配线重叠。此外,第一组装配线和第二组装配线可以配置在同一层上。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117716507A

(43)申请公布日2024.03.15

(21)申请号202280052575.0(74)专利代理机构隆天知识产权代理有限公司

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