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本发明涉及微波电路板技术领域，且公开了一种微波电路板的加工方法，包括以下步骤：步骤一、清理基板；步骤二、将基板作为阴极，浸入含有铜离子的电解质溶液中，并通过外部电源施加电流，使铜离子在基板表面电化学反应还原成铜金属；步骤三、在底板处理后，基板上进行光刻工艺，即将电路图案转移到金属化薄膜上的光刻胶层；步骤四、光刻完成后，将基板浸入含有金属离子的电解质溶液中，通过将正极连接到基板，通过电流使金属离子在基板上还原成固态金属层；步骤五、将经过基板消耗后的电解质溶液进行称重，减去原先重量得出的消耗重量，并
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117715318A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311730482.1
(22)申请日2023.12.15
(71)申请人成都奋羽电子科技有限公司
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