原创力文档- 17
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- 2024-03-16 发布于四川
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本发明提供一种芯片堆叠封装的加工方法。所述加工方法包括：提供第一芯片板结构，第一芯片板结构包括第一载板、位于第一载板表面的第一塑封层和嵌设在第一塑封层中的第一芯片；在第一塑封层的表面形成与第一芯片电连接的第一再布线层；提供第二芯片板结构，第二芯片板结构包括第二载板、位于第二载板表面的第二塑封层和嵌设在第二塑封层中的第二芯片；在第一再布线层上设置中间连接层；将第二芯片板结构贴合到第一塑封层和第一再布线层上；去除第二载板；在第二塑封层的表面形成与第二芯片电连接的第二再布线层。如此，能够提高多层芯片堆
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117711955A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202211029707.6H01L23/31(2006.01)
(22)申请日2022.08.
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