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本实用新型提供一种用于芯片截面热应变测量的立式双边导热冷热台，包括变温机构与夹持机构，所述变温机构包括变温板，所述夹持机构包括支撑台、至少两组滑设于支撑台上的竖立支撑架、驱动组件，所述驱动组件用于带动两组所述竖立支撑架相向或相背移动，变温板通过隔温板组安装在竖立支撑架上，两组竖立支撑架上的变温板面对设置，通过驱动竖立支撑架的移动而实现对芯片的夹紧与释放，芯片两端都可以抵接变温板，一方面可以通过两侧抵紧的方式增强温度的传递，而且双侧边的变温板同时为芯片两面进行升温或降温，使得芯片受热均衡，以达到准
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220590078U
(45)授权公告日2024.03.15
(21)申请号202322133458.1
(22)申请日2023.08.08
(73)专利权人东莞理工学院
地址52300
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