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2024-03-16 发布于四川
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本实用新型公开一种测温结构及电能表，涉及电能表技术领域，解决了现有接线端子的测温结构上的导热硅胶容易发生形变产生损坏，或安装位置精确度低，使得导热硅胶热量传递效果不佳，影响测温结构的检测效果的技术问题。测温结构固定在电能表内的PCBA板上，并与电流接线端子抵接，用以检测电流接线端子的温度；该结构包括导热件、安装支架和测温芯片；导热件卡合在安装支架上，并与安装支架下方的测温芯片抵接；导热件用于将电流接线端子的热量传递给测温芯片；测温芯片电连接在PCBA板上，用于测量导热件传递的热量。本实用新型通过

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220602745U

(45)授权公告日2024.03.15

(21)申请号202322309327.4

(22)申请日2023.08.24

(73)专利权人深圳友讯达科技股份有限公司

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