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本发明公开了一种共晶机，包括机架、安放架、定位装置、加热装置、芯片架和机械手，通过定位装置对半导体支架进行定位，半导体支架可沿定位装置规定的方向移动，加热装置安装于定位装置上并同步对半导体支架进行加热，在定位装置上设置有一个露出部，露出部可以显露出半导体支架，从而使机械手可以从芯片架上夹取芯片移动至半导体支架上，然后将芯片压在半导体支架上，通过加热装置的加热，使半导体支架达到共晶温度，然后在机械手的压力下，使芯片和半导体支架形成共晶反应，使芯片和半导体支架结合于一体，这种方式，加热和夹持是同步存
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN109873068A
(43)申请公布日
2019.06.11
(21)申请号20191
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