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本发明属于集成电路加工工艺技术领域,尤其涉及一种阈值电压调整方法、湿法刻蚀方法及金属氧化物器件;于共存有中压第二阈值区(120)MV和/或高压第三阈值区(130)HV的目标器件(010),以湿法刻蚀WE(WETETCH)对低压区LVA(LowVoltageArea)第一阈值区(110)LV进行电压阈值VT(VoltageThreshold)调控,使第一阈值电压(111)LVT变化量大于预设调整阈值(199),确保第二阈值电压(122)MVT和/或第三阈值电压(133)变化量小于预设缓冲阈
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117712041A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311598709.1
(22)申请日2023.11.27
(71)申请人华虹半导体(无锡)有限公司
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