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2024-03-16 发布于四川
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一种基板交接系统.pdf

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本发明涉及基板交接技术领域，公开了一种基板交接系统，包括承载机构、升降机构、多个进气通道、背吹执行机构和控制模块；承载机构水平设置在超临界腔室的第一开口部，顶部用于支撑基板的下表面，且承载机构上设有贯穿孔；升降机构设置在承载机构的下方，适于穿过贯穿孔对基板进行支撑；多个进气通道位于承载机构的内部；多个进气通道的出气口均位于承载机构的顶部，并环绕承载机构的边缘设置；背吹执行机构与进气通道连通，用于向进气通道供应惰性气体；控制模块与升降机构及背吹执行机构均通信连接，用于控制背吹执行机构的背吹流量，本

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117711977A

(43)申请公布日2024.03.15

(21)申请号202311720084.1

(22)申请日2023.12.14

(71)申请人北京晶亦精微科技股份有限公司

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