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本发明涉及晶圆运输技术领域，本发明公开了一种基于链路逻辑图的晶圆单片运输控制方法及系统，包括获取待清洗晶圆的目标晶圆标识，基于目标晶圆标识和预构建的晶圆分类模型获得晶圆用途类别，晶圆用途类别包括精细用途和非精细用途，获取待清洗晶圆的工序数量和相应的工位数量，将工序与工位一一对应以形成链路工序逻辑图，本发明中当晶圆用途类别为精细用途时，选择链路工序逻辑图为第一链路工序逻辑图，使得该晶圆在清洗之前进行定位，使得晶圆清洗效果更好满足使用需求，当晶圆用途类别为非精细用途时，选择链路工序逻辑图为第二链路工
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117711994A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202410169432.9G06T7/62(2017.01)
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