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本发明涉及一种印刷电路板冷却结构，包括散热箱，所述散热箱内设置有PCB板，所述散热箱包括上下布置的箱体和底板，所述箱体的底部开口，所述底板密封设置在箱体的底部，所述PCB板与底板连接，所述箱体内设置有第一冷却液，所述散热箱内设置有液体扇，所述液体扇位于PCB板和底板之间，所述液体扇固定设置在底板的顶部，所述底板内设置有冷却流道，所述冷却流道的两端均延伸至底板的外侧壁，所述冷却流道内设置有第二冷却液；本散热结构在PCB板工作期间，芯片产生大量的热量，通过氟化液吸收芯片上的热量后，氟化液中的热量传递
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117729685A
(43)申请公布日2024.03.19
(21)申请号202311501828.0
(22)申请日2023.11.13
(71)申请人江苏佰睿安新能源科技有限公司
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