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一种深紫外LED封装用陶瓷外壳及其制备方法.pdfVIP

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  • 2024-03-20 发布于四川
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一种深紫外LED封装用陶瓷外壳及其制备方法.pdf

    本发明提供一种深紫外LED封装用陶瓷外壳及其制备方法，该方法包括：采用激光倾斜于生瓷片表面、贯穿生瓷片进行切割，制备得到带异形腔的第一生瓷层，异形腔的纵截面形状为等腰梯形。等腰梯形的高大于深紫外LED的厚度。制备得到内部多层布线的第二生瓷层。将第一生瓷层置于第二生瓷层上表面后进行烧结，制备得到陶瓷外壳，其中，等腰梯形较短的一条底边朝向第二生瓷层。本发明通过激光倾斜切割得到异形腔结构的第一生瓷层。制备得到内部布线的第二生瓷层。再将第一生瓷层与第二生瓷层层叠后烧结得到陶瓷外壳。陶瓷外壳的腔体侧壁无台

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117727842A

    (43)申请公布日2024.03.19

    (21)申请号202311736681.3

    (22)申请日2023.12.15

    (71)申请人中国电子科技集团

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