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公开用于半导体装置组合件的堆叠裸片模块及制造所述模块的方法。在一些实施例中，所述模块包含半导体裸片的叠瓦式堆叠，每一裸片具有具接合垫的未覆盖边沿。此外，介电结构部分囊封半导体裸片的所述叠瓦式堆叠。所述介电结构包含对应于所述接合垫的开口。所述模块还包含安置于所述介电结构上的导电结构，其中所述导电结构中的每一者延伸于所述半导体裸片的至少一个边沿上方以通过对应开口连接到至少一个接合垫。所述半导体装置组合件可包含：控制器裸片，其附接到封装衬底，所述控制器裸片承载一或多个堆叠裸片模块；及接合线，其将所述模
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117730634A
(43)申请公布日2024.03.19
(21)申请号202280053186.X(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限
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