超薄线路板的补强方法.pdfVIP

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2024-03-20 发布于四川
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超薄线路板的补强方法.pdf

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本申请涉及一种超薄线路板的补强方法，包括如下步骤：制作对钻孔后的线路板进行电镀，然后进行树塞、内层线路、外层AOI检验后得到半成品线路板；利用PCB边角废料裁切出支撑边条；利用边角废料裁切出半固化片；在长工艺边的上表面设计出网格状铜皮，并对长工艺边的铜面进行粗化处理；利用热压机将支撑边条通过半固化片粘结于所述长工艺边的上表面，得到补强后的半成品线路板。利用该补强方法对半成品线路板进行局部补强加工，使得厚度在0.3mm以下的线路板在生产过程不会出现卡板的情况，提高了产品的生产效率和合格率。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117729702A

(43)申请公布日2024.03.19

(21)申请号202311852716.X

(22)申请日2023.12.29

(71)申请人竞陆电子（昆山）有限公司

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