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本公开提供了一种发光二极管芯片及其制作方法,属于半导体技术领域。该芯片包括:外延层和电流扩展层。所述外延层包括依次层叠的第一半导体层、有源层和第二半导体层。所述电流扩展层包括依次层叠在所述第二半导体层上的第一透明导电层、第二透明导电层和第三透明导电层,所述第一透明导电层的电阻率低于所述第三透明导电层的电阻率,所述第一透明导电层的透光率低于所述第三透明导电层的透光率,所述第二透明导电层为应力过渡层。本公开能提高发光二极管芯片的发光效率和可靠性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117727846A
(43)申请公布日2024.03.19
(21)申请号202311464874.8
(22)申请日2023.11.06
(71)申请人华灿光电(苏州)有限公司
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