原创力文档- 10
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- 2024-03-20 发布于四川
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本申请提供一种MEMS传感器及小型化封装方法。包括：三个MEMS传感器芯片和形状为长方体的陶瓷外壳；陶瓷外壳的外表面包括第一陶瓷面、第二陶瓷面和第三陶瓷面；且第一陶瓷面、第二陶瓷面和第三陶瓷面之间两两垂直；三个MEMS传感器芯片分别贴装在第一陶瓷面、第二陶瓷面和第三陶瓷面。本申请能够缩短三个MEMS传感器芯片之间的距离，提高三个MEMS传感器芯片互相垂直的三个方向准确度，提高了MEMS传感器芯片采集数据的精确度。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117720061A
(43)申请公布日2024.03.19
(21)申请号202311736916.9
(22)申请日2023.12.15
(71)申请人中国电子科技集团公司第十三研究
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