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- 2024-03-20 发布于四川
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本发明公开了一种基于半导体制冷的电梯温控装置和方法，该电梯温控装置包括半导体温控组件、主控制单元、温度采集器以及若干召唤单元，其中，主控制单元位于电梯机房；半导体温控组件安装在电梯轿厢顶部，包括温度控制回路和温度信号接收器，温度信号接收器与主控制单元的输出模块连接，输出模块将温度目标值转化成电信号后输出给温度信号接收器，温度信号接收器再将电信号转化成温度信号，控制温度控制回路开始工作，根据温度目标值，在单位时间内完成温度控制；召唤单元，分别位于各个层站厅外；温度采集器，安装在电梯轿厢内，与主控制
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN110065874A
(43)申请公布日
2019.07.30
(21)申请号20191
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