原创力文档- 3
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- 2024-03-20 发布于四川
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一种新型封装结构的功率模块，属于电子封装技术领域。包括底板、陶瓷电路板、半导体功率芯片、键合丝、封装外壳、灌封体、一体化电极。一体化电极包括电极本体、电极通孔、电极端子固定孔，在封装外壳内部部分设有一个以上电极通孔，电极引出端部分设有电极端子固定孔。陶瓷电路板烧结的底板上表面，半导体功率芯片烧结在设定的导带区域，半导体功率芯片与导带、导带与导带、导带与一体化电极焊接处导带之间的通过键合丝连接，封装外壳位于底板的上方，完全封装整个模块电路，露出底板固定孔及一体化电极端子的电极引出端部分，封装外壳内
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220627806U
(45)授权公告日2024.03.19
(21)申请号202322243502.4H01L23/498(2006.01)
(22)申请日2023.08
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