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2024年新型电子封装材料项目分析评价报告.docx

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    新型电子封装材料项目分析评价报告

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    新型电子封装材料项目分析评价报告

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    TOC\h\z446概论 4

    21696一、新型电子封装材料项目人力资源管理方案 4

    15331(一)、人力资源战略规划 4

    27633(二)、薪酬管理 5

    22932(三)、人力资源培训与开发 7

    19632(四)、劳动管理管理 8

    24321(五)、人力资源组织管理 12

    17938(六)、绩效管理 15

    21505二、建设规模与产品方案 17

    18758(一)、建设规模及主要建设内容 17

    4848(二)、产品规划方案及生产纲领

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