一种低温水洗锡膏及助焊膏的生产工艺.pdfVIP

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2024-03-20 发布于四川
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一种低温水洗锡膏及助焊膏的生产工艺.pdf

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本申请涉及电子封装类锡膏制造领域，具体公开了一种低温水洗锡膏及助焊膏的生产工艺。一种低温水洗锡膏采用89%‑90%锡粉合金，其余为助焊膏，助焊膏中由于溶剂、活性剂、卤素盐、调节剂、触变剂、成膜剂、缓蚀剂之间相互配合，协同增效，改善了现有的锡膏存在存储稳定性差、容易氧化且存在回流塌落，以及在回流焊过程中溅射出锡珠，焊后残留量多等问题。上述的助焊膏的生产工艺中，S2步骤以及S3步骤，在100‑120℃的温度下搅拌并均质搅拌可以使得原料更容易溶化、分散，缩短了S2步骤以及S3步骤的搅拌、均质搅拌的时间

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117718632A

(43)申请公布日2024.03.19

(21)申请号202311844982.8

(22)申请日2023.12.29

(71)申请人广东成利新材料科技有限公司

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