1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

应用于无图晶圆缺陷检测的聚焦光斑测量方法及检测装置.pdfVIP

应用于无图晶圆缺陷检测的聚焦光斑测量方法及检测装置.pdf

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    4. 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
    5. 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
    6. 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
    7. 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
    查看更多
    本发明涉及应用于无图晶圆缺陷检测的聚焦光斑测量方法即检测装置，包括以下步骤：步骤1：将待测样品设置于载物台上，标定好检测样品的区域A与区域B的交界线与光斑中心的相对位置及角度；步骤2：通过控制系统使交界线通过光斑位置，并调整交界线角度与X轴方向垂直；步骤3：通过控制系统移动X轴，使得光斑在交界线附近运动，扫描交界线，当光斑从区域B完全扫描至区域A时，斜入射的光强均会产生改变；步骤4：根据改变的光强，计算光斑X方向的尺寸；步骤5：通过控制系统旋转载物台，使光斑横向扫过交界线，计算光斑Y方向的尺寸。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117723560A

    (43)申请公布日2024.03.19

    (21)申请号202311730353.2

    (22)申请日2023.12.15

    (71)申请人苏州芯澈半导体科技有限公司

    地址

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    知识产权出版社 + 关注
    官方认证
    文档贡献者

    知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

    咨询Ta 进入空间
    版权声明书
    用户编号：5333241143000144
    认证主体北京中献电子技术开发有限公司
    IP属地四川
    统一社会信用代码/组织机构代码
    91110108102011667U

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >