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一种倒装贴片机芯片脱膜基座一体化装置.pdf

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    本实用新型提供一种倒装贴片机芯片脱膜基座一体化装置，包括：基准座顶部开设有定向槽，基准座正中穿设有顶杆，顶杆顶部进入定向槽内与脱模顶套接触；脱模顶套底部设置有连接卡台，连接卡台沿中轴线穿设有连接孔，脱模顶套顶部开设有方槽，方槽与连接孔相通，脱模顶套顶部方槽的外侧设置有定位孔；一体化顶出装置顶部卡设在方槽内，底部进入连接孔，本实用新型采用基准座、定向槽、脱模顶套和一体化顶出装置，将脱模基座由传统的多顶针分体式改良成卡扣结合的一体式，安装简单，并且通过防呆顶尖、一号定位销和二号定位销的多重导向限定防

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220627751U

    (45)授权公告日2024.03.19

    (21)申请号202322111052.3

    (22)申请日2023.08.07

    (73)专利权人海太半导体（无锡）有限公司

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