电子封装基板技术—陶瓷基板.docx

一、陶瓷基板概论

一、陶瓷基板概论

1、机械性质：〔电路布线的形成〕a.有足够高的机械强度，除搭载元器件外，也能作为支持构件使用；b.加工性好，尺寸精度高，简洁实现多层化；c.外表光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等；2、电学性能：a.绝缘电阻及绝缘破坏电压高；b.介电常数低、介电损耗小；c.在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保牢靠性；3

1、机械性质：〔电路布线的形成〕

a.有足够高的机械强度，除搭载元器件外，也能作为支持构件使用；

b.加工性好，尺寸精度高，简洁实现多层化；

c.外表光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等；

2、电学性能：

a.绝缘电阻及绝缘破坏电压高；

b.介电常数低、介电损耗小；

c.