电容失效分析详解.docx

陶瓷电容失效分析：

多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成，失效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力〔如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下〕和温度冲击〔如烙铁焊接〕时电容时好时坏。

多层片状陶介电容器具体不良可分为:

1、热击失效

2、扭曲裂开失效

3、原材失效三个大类

〔１〕热击失效模式：

热击失效的原理是：在制造多层陶瓷电容时，使用各种兼容材料会导致内部消灭张力的不同热膨胀系数及导热率。当温度转变率过大时就简洁消灭因热击而裂开的现象，这种裂开往往从构造最弱及机械构造最集中时发生，一般是在接近外露端接和中心陶瓷端接的界面处、产生最大机械张力的地方

〔一般在晶体最坚