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半导体领域专利分析——GPU设计.pdf

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半导体领域专利分析——GPU设计

2023年10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）更新了“先进计算芯片和半导体制造设备出口管制规则

[1]”，将两家中国GPU企业列入了实体清单。2024年1月18日，工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输

部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院七部门联合印发了《关于推动未来产业创新发展的实施意

见》，该实施意见要求加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等关键技术，建设超大规模智

算中心，以满足大模型迭代训练和应用推理的需求，并提出“到2025年，未来产业技术创新、产业培育、安全

治理等全面发展，部分领域达到国际先进水平，产业规模稳步提升”，“到2027年

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