原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及晶圆检测技术领域，具体涉及一种晶圆检测装置。包括：夹持组件，可移动设置在清洗区域，所述夹持组件适于对晶圆进行固定；第一检测组件，适于检测夹持组件上的晶圆；第二检测组件，设置在夹持组件上，所述第一检测组件位于所述第二检测组件的移动路径上；控制器，分别与夹持组件、第一检测组件以及第二检测组件电连接。其中，所述对射传感器位于接触传感器的移动路径上。所述清洗区域没有晶圆时，所述移动板带动接触传感器移动，所述接触传感器与对射传感器接触。如果对射传感器无法检测到晶圆的存在，且所述接触传感器与对射传
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117741805A
(43)申请公布日2024.03.22
(21)申请号202311745428.4
(22)申请日2023.12.18
(71)申请人北京晶亦精微科技股份有限公司
地址
文档评论（0）