一种集成电路冲压引线框架粗化处理工艺.pdfVIP

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2024-03-23 发布于四川
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一种集成电路冲压引线框架粗化处理工艺.pdf

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本发明涉及引线框架粗化工艺技术领域，尤其是一种集成电路冲压引线框架粗化处理工艺，包括以下步骤：步骤一：将引线框架放入到粗化设备中，并且使引线框架中的芯片焊盘位于粗化区内，引脚位于非粗化区内；步骤二：向粗化区内注入粗化剂，使芯片焊盘被粗化；步骤三：完成粗化后将粗化区内的粗化剂排出；本发明通过设置冲洗机构，在引线框架完成粗化后，通过排污组件将反应后的粗化剂从第一粗化壳内排出，排出粗化剂壳，然后通过冲洗组件，向芯片焊盘表面喷射清洗液，以去除芯片焊盘表面残留的粗化剂，使得在将引线框架从粗化池内取出的过程

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117747437A

(43)申请公布日2024.03.22

(21)申请号202311543807.5

(22)申请日2023.11.20

(71)申请人天水华洋电子科技股份有限公司

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